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據某網站報道,英特爾今年宣布將停止面向智能手機的凌動芯片的開發,取消原計劃為平板電腦和二合一PC開發的新一代凌動芯片。英特爾將開發面向智能手機的調制解調器,以及面向、智能家居設備和其他物聯網設備的低功耗處理器以及其他產品。
不過從現在來看,與外界的想象不同的是,英特爾可能并未放棄移動處理器。
在接受PCWorld采訪時,英特爾客戶端和物聯網部門總裁文卡塔·倫度金塔拉(Venkata Renduchintala)表示,公司停止開發“數款移動片上系統,我認為這不足以得出英特爾放棄智能手機處理器的結論”。
倫度金塔拉還表示,“這不意味著我們不再開發移動平臺。在移動平臺方面,我們的策略是少說多做。有需要對外界公布的產品時,我們會公布的。”倫度金塔拉的評論并非是承認英特爾計劃發布一款面向智能手機、低端平板電腦和相似設備的片上系統,但英特爾似乎并未排除這種可能性。沒有被排除的另外一種可能性是什么呢?為未來的芯片許可ARM設計。英特爾下一款智能手機處理器可能不是一款x86芯片,而是一款與大多數Android手機和iPhone處理器相似的芯片。
需要指出的是,倫度金塔拉是在回答與英特爾是否會許可ARM設計的問題時發表上述評論的。如果英特爾想參與智能手機領域的競爭,采用ARM設計的處理器將是一種方式。
自公司創建以來,動凱半導體始終堅持注重細節,做好每一個曝光機搬遷,注重信譽,力求精益求精的經營理念,領著公司在行業專用設備供應行業取得了穩固地位。我司提供的曝光機搬遷具有周期短效率快的服務特色。我們所擁有協調一致的合伙人團隊、高素質的員工隊伍和成熟的管理體系,實踐中各部門配合將曝光機搬遷一次做到位,這給我們為客戶提供服務,與客戶一起成長提供了堅實的保障。
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需要指出的是,倫度金塔拉是在回答與英特爾是否會許可ARM設計的問題時發表上述評論的。如果英特爾想參與智能手機領域的競爭,采用ARM設計的處理器將是一種方式。
智能手機開始興起時,大多數使用基于ARM設計的低能耗處理器,當時,即使能耗的英特爾處理器,對于在智能手機中使用來說也太高了。
隨著時間推移,英特爾開始提供更節能的芯片,在華碩Zenfone 2等手機中的表現相當棒。但是,配置英特爾芯片的智能手機銷量一直很少,不足以吸引花大量時間針對這一平臺優化他們的軟件。即使谷歌和英特爾2011年公布了聯合為英特爾芯片優化Android的計劃,英特爾近宣布將推遲為x86手機開發Android。
目前英特爾在公開談論進入能提供重大增長機遇的新領域,例如物聯網和智能汽車。在筆記本和臺式機銷售似乎停滯(甚至可能下滑)之際,英特爾此舉非常重要。目前,即使是智能手機市場的增長也在放緩。Liliputing稱,但是,智能手機畢竟是一個龐大的市場,英特爾有意涉足這一市場,甚至推出基于其他公司設計的處理器并不讓人感到意外。
動凱半導體設備安裝(上海)有限公司,服務范圍:為無塵(潔凈)室提供半導體設備,精密儀器設備,SMT/MOCVD設備,TFT-LCD自動化設備,AM-OLED/LTPS及光伏,實驗室,機電設備,光學儀器,液晶等離子,工廠企業,集成電路,機器人產線,自動化軌道等客戶提供搬運,懸浮氣墊平移,搬移,高空吊裝,安裝服務,move in(out)特殊裝卸裝箱掏柜,定位,相關木箱制作及恒溫恒濕防震氣墊車綜合運輸服務。
特色服務:
無塵室設備移位,MT/MOCVD/TFT-LCD/AM-OLED/LTPS. SMT/MOCVD/TFT-LCD/AM-OLED/LTPS設備,光學儀器,實驗室研究所工廠搬遷搬運,高架地板無塵室設備移出移入,潔凈室懸浮氣墊平移,精密儀器設備的搬出搬入吊裝,設備搬移,氣墊平移,起重(高空)平臺分裝吊裝,機械搬運電子顯微鏡移位高空吊籃吊裝,裝箱掏柜,大件運輸,無塵室內移位(Move in. move out),防震基座(臺)下坑安裝,制作。團隊在光刻機設備運輸精密儀器搬運半導體吊裝,無塵室內移位擁有一套zui成熟的技術與經驗.
服務:
01設備裝卸:集裝箱裝箱掏柜:進出口免熏木箱捆包包裝,拆裝,制作。
02設備搬運搬移:叉車(5噸-28噸);大型設備吊裝吊車(15噸-500噸);白鋼戰車,進口液壓車,白鋼車,各噸位懸浮氣墊。
03無塵室平移:各噸位懸浮氣墊,304不銹鋼鋼板,白鋼液壓車,白鋼車,電動戰車等。
04吊裝工具:大小吊裝專用平臺,專用吊環,吊帶,平衡桿,吊桿。
05綜合運輸:專用恒溫恒濕防震氣墊車運輸;恒溫專用大小貨柜。
06木箱制作:進出口木箱制作(熏蒸、防震、防潮、真空)
07防震臺安裝:專用A架,電(手)動手拉葫蘆,防震臺落(下)坑,搬移,制作
08專用團隊:在光刻機,曝光機,mocvd設備吊裝搬移擁有一套zui成熟的技術與經驗
09安全服務:公司已通過iso9001長城安全質量體系認證
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